HASL 공정
HASL; Hot Air Solder Leveling 공정 - 뜨거운 공기 나이프 사이에서 PCB를 통과시켜 과도한 땜납을 예방
→ 쉽게말해, 적당한 온도로 맞춰줘야 땜납이 과도하지 않게 잘 되는데 PCB에 땜납하기전 구리 표면을 달궈주는 공정입니다.
마감쪽 공정입니다.
조금 더 자세한 내용을 원하시면 아래 내용 참고바랍니다.
HASL or hot air solder leveling is a type of finish used on printed circuit boards (PCBs).
The PCB is typically dipped into a bath of molten solder so that all exposed copper surfaces are covered by solder. Excess solder is removed by passing the PCB between hot air knives.
[출처] https://en.wikipedia.org
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