PSR 공정

PSR 공정

  PSR은 Photo Imageable Solder Resist 의 약자를 뜻합니다. 

           사진  / 이미지를 형성하는 / 땜납이 필요 없는 도체 회로 패턴상에 도포되는 mask(보호막)나 절연물질.

  물리, 화학적 환경 하에서 내구성을 갖는 불변성 화합물인 Permanent Ink(불변성 잉크)를 도금된 동박 회로 상에 Coating함으로써,

회로를 보호하고 동시에 차 공정인 HASL과 부품 실장 시 실시하는 Wave Soldering 공정에서 회로와 회로 사이에

Solder Bridge(땜납 걸침) 현상이 발생하는 것을 방지하기 위해 실시하는 공정.

*PSR ink : Photo Imageable Solder Resist Maskink

다음과 같은 소 공정으로 이루어져 있다.
1> Via Hole 메꿈
2> 건조
3> 정면
4> PSR Coating(PSR 잉크도포, 인쇄)
5> Pre-Cure (초벌, 가, 예비건조)
6> PSR노광
7> PSR 현상
8> Post-Cure(완전경화)
9> UV Curing (자외선 경화)

*. 출처 : http://www.mjpcb.com 

사실 여기도 어디서 퍼온 것이라 추정됨.

인터넷에 많이 떠도는 자료로 원본에 대해서는 모름.

이라고 인터넷에 검색해보면 나오는데 쉽게 말하면 도금된 PCB 위에 전기가 잘 안통하는 페인트를 칠해놓는거라고 보시면 됩니다.

컴퓨터 메인보드나 전자제품 보드 보면 초록색으로 되어 있는걸 보신적이 있으실 겁니다.

이 초록색 잉크를 기판에 칠해놓고 HASL, Wave Soldering 공정을 거칩니다.

HASL 공정 - [클릭]

Wave Soldering 공정 - [클릭]

[ 사진의 초록색이 PSR INK;Photo Imageable Solder Resist Maskink 라고 보시면 됩니다. ]

사진출처 : https://www.shenzhen2u.com